สารกึ่งตัวนำ
แผ่น TPU ที่มีฟองทางกายภาพได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมสําหรับกระบวนการ CMP ของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ด้วยโครงสร้างเซลลูลาร์ที่สม่ําเสมอและคุณสมบัติการบีบอัดที่ปรับแต่งได้ เหมาะอย่างยิ่งสําหรับแผ่นรองย่อยหรือชั้นกันกระแทกภายใต้แผ่นขัดเงา
อุตสาหกรรมเป้าหมาย
สารกึ่งตัวนำ
แอปพลิเคชันหลัก
แผ่นรองกระบวนการ CMP / ชั้นกันกระแทก
โครงสร้างเซลล์
ละเอียดสม่ําเสมอ
ลักษณะที่ปรับแต่งได้
คุณสมบัติการบีบอัดความแข็งความหนา
Key Features & Benefits
ข้อได้เปรียบในการบีบอัดที่ดีเยี่ยม
·เปิดใช้งานการกระจาย ความดัน สม่ําเสมอและการสัมผัสพื้นผิวที่สม่ําเสมอระหว่างการขัดเวเฟอร์
ข้อได้เปรียบของโครงสร้างเซลล์ละเอียด
ช่วยให้มั่นใจได้ถึงข้อบกพร่องของพื้นผิวต่ําและประสิทธิภาพการขัดเงาที่มั่นคงในกระบวนการ CMP
ข้อได้เปรียบในการทนต่อสารเคมี
ทนต่อสารละลาย CMP และสารทําความสะอาด รักษาความทนทานในระยะยาว
ข้อได้เปรียบด้านความเสถียร
รักษาความเรียบและความหนาสม่ําเสมอภายใต้ความเครียดจากความร้อนและเชิงกล
ข้อได้เปรียบของความแข็งที่ปรับแต่งได้
สามารถปรับแต่งให้ตรงตามข้อกําหนดด้านความแข็งของอุปกรณ์และกระบวนการเฉพาะ
ข้อได้เปรียบด้านความหนาที่ปรับแต่งได้
ปรับให้เหมาะกับความต้องการด้านความหนาของอุปกรณ์และกระบวนการ CMP ที่แตกต่างกัน
